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公司新闻

美国介电压电材料研究中心(CDP)专家来风华进行技术交流
2018-11-24 作者:风华高科 浏览次数:1643次

20181118-20日,美国介电压电材料研究中心(CDP)技术顾问Dr.Clive Randall到访风华,期间与公司技术人员进行了交流并做了专题技术报告。

Dr.Clive Randall先后与研究院、冠华、端华、电子工程、电感、国华等分(子)公司进行了面对面交流,并在5G以及未来6G通信所采用的介质材料、性能要求、器件结构,薄膜器件主要民用应用领域,MLCC烧结技术、MLCC可靠性测试等方面开展了深入探讨,同时分享了太阳诱电等国际同行的技术动向,为公司未来的技术发展提供了借鉴。

Dr.Clive Randall还带来了当前行业内最前沿的技术成果分享,主要内容包括冷烧技术、超薄流延技术以及MLCC快烧技术等,冠华、研究院、电子工程等公司近50位技术人员参加了报告会。

公司董事长王广军与Dr.Clive Randall进行了座谈,他希望未来可以进一步加强与CDP的合作关系,尤其在人才培养和人才合作方面更加深入的合作。

据悉,CDP隶属于美国宾州大学材料研究实验室,属于国家科学基金会工业大学合作研究中心(I/UCRC),主要研究内容包括介电材料的机理性研究,新材料的改进合成与处理,以及相关设备的研制,代表着介电材料及相关器件产业最前沿技术及发展方向。

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